住友電工が光通信半導体材料を3倍増産——AI需要で関連銘柄に何が起きるか

AI需要が光通信部品市場を押し上げる構図

データセンター内のサーバー間通信は、従来の電気配線から光配線へ急速に移行しています。この切り替えを担う光トランシーバーや光スイッチには、電気信号を光に変換するレーザー素子が必要で、その基板材料がインジウムリン（InP）です。住友電気工業は伊丹製作所の既存設備を増強し、2028年度には2024年度比3.1倍の生産能力を実現する計画を公表しました（日本経済新聞 2026年7月）。

内閣府・経産省の資料では光通信関連市場が2030年に約53兆円へ拡大すると予測されており（内閣府 戦略17分野資料）、住友電工が描く2028年度の売上高6兆円・営業利益6,000億円という中期目標（住友電気工業 2026年5月12日決算短信）は、この市場拡大を織り込んだ数字です。情報通信関連事業の売上高はすでに2026年3月期に3,266億円（前期比46.3%増）と急伸しており、2027年3月期には5,000億円を見込んでいます。

同じ光通信材料の領域では、住友金属鉱山と三菱ガス化学が共同出資するグラノプト（秋田県能代市）が「ファラデーローテータ」の生産能力を2027年度に3倍にすると発表しており（日本経済新聞 2026年6月22日）、材料メーカー間で増産競争が進んでいます。

光通信関連銘柄への影響と素材・部品メーカーの動き

インジウムリン基板の国内サプライチェーンで存在感を持つのは住友電気工業（5802）ですが、素材の上流に位置するインジウム精製・圧延では日本金属（5491）が関わる構造があります。光通信向け化合物半導体の需要増は、これらの素材加工メーカーにも需要増として波及します。

米国ではSkyworks Solutions（SWKS）が化合物半導体分野でのサプライトラックレコードを持ち、住友電工が供給を絞るインジウムリン基板の代替調達先候補として浮上しやすい位置にあります。

一方、信越化学工業（4063）はシリコンウエハーの世界最大手ですが、光通信レーザー素子に使われるのはシリコンではなくインジウムリン系の化合物半導体材料です。AI需要が光通信用化合物半導体への投資を集中させる流れは、シリコン系材料の需要構成比を相対的に下げる圧力になります。三菱電機（6503）は光通信用モジュールを手がけますが、材料調達の上流を住友電工に依存する構造があるため、基板供給の優先順位によって自社の生産スケジュールが左右されるリスクがあります。富士通（6702）やインテル（INTC）は光電融合チップの開発を進めており、インジウムリン基板の確保競争で後発のサプライヤーとの交渉を迫られます。太陽誘電（6976）は積層セラミックコンデンサ（MLCC）が主力で光通信基板との直接競合はありませんが、データセンター投資が光配線側へ集中することでMLCCの採用優先度が下がるリスクを持ちます。

見落とされやすい電力インフラへの影響

データセンターの拡張は光通信機器だけでなく、冷却と電力供給のインフラにも直結します。大規模AIデータセンターの電力消費は従来の汎用データセンターの数倍に達し、電力会社の設備投資計画を書き換えています。住友電工の伊丹製作所を管轄する関西電力（9503）は、データセンター向け産業電力の需要増を受ける立場にあります。電力管理・配電システムでは米国のイートン（ETN）が変圧器やUPSの供給拡大を進めており、データセンターの電力インフラ投資の恩恵を受ける構図が続いています。経産省が試算したハイパースケーラーの2026年設備投資額6,020億ドル（経産省 商務情報政策局 2026年3月18日）のうち、電力・冷却インフラへの配分が拡大するほど、材料メーカーと同様に電力会社・設備メーカーにも需要の波が届きます。