半導体装置 販売見通し1兆円上方修正——東京エレクトロン・SCREENホールディングス関連銘柄への影響
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2026年7月2日、2026年度の日本製半導体製造装置販売額が前年度比26%増の6兆5,502億円になるとの予測を発表しました。これは2026年1月時点のSEAJ予測(5兆5,004億円)から1兆498億円・19%の上方修正にあたります。SEAJ会長でもある東京エレクトロン(8035)社長の河合利樹氏は記者会見で、拡大の背景を「社会におけるAIの実装加速」と説明しました。世界市場でもSEMI(国際半導体製造装置材料協会)が2025年12月に発表した見通しによれば、2025年の世界装置売上高は過去最高の1,330億ドルに達し、2026年は1,450億ドル、2027年は1,560億ドルへ拡大する見込みです。
SEAJによる半導体装置販売見通しの大幅上方修正で装置需要の構造拡大が鮮明となり、2027年3月期に売上高19.7%増を見込むSCREENホールディングス(7735)への恩恵が注目される一方、装置調達コスト上昇や設備投資サイクルの変動が、半導体チップメーカーとして設備投資を受ける立場のルネサスエレクトロニクス(6723)やINTEL CORP(INTC)には調達コスト圧力というリスクをもたらします。
Chainvestでは、このニュースをAIに連想させ、以下の前提・セクター・波及経路を導き出しました。
このニュースの前提
もしAI実装が世界で加速し新規ファブ建設が相次いだ場合、装置需要が供給能力の限界まで拡大し市場が逼迫する。
直接影響を受けるセクター
半導体・電子部品AIが連想した波及の流れ
- 1AI実装加速
先端半導体需要増でファブ投資急増
- 2装置需要限界到達
半導体装置メーカーの供給能力飽和
- 3新規ファブ建設相次ぐ
装置不足で顧客企業が自社建設へ転換
- 4電力消費急増
最先端ファブの消費電力は従来比3〜5倍
- 5冷却・電力インフラ需要増
ファブの熱管理・電源供給が経営課題化
- 6周辺産業の受注増
建設・機械・エネルギーセクター波及
半導体装置販売見通し上方修正が示す市場拡大の規模
SEAJが2026年7月2日に発表した予測は、半年前の自社見通しを1兆円超上回るという異例の修正幅でした。2026年1月時点の予測が5兆5,004億円だったところに、7月には6兆5,502億円へと引き上げています。この背景にあるのは、AIサーバー向け先端半導体の需要急増に伴うファブ投資の加速です。SEMI(国際半導体製造装置材料協会)も2025年12月に発表した市場見通しで、世界装置売上高が2027年に1,560億ドルへ到達すると予測しており、国内外のデータが同じ方向を指しています。日本経済新聞が2026年2月に報じた主要9社の2026年1〜3月期売上高も前年同期比16%増と3四半期ぶりの2ケタ増収となっており、装置需要の回復が数字で裏付けられています。
装置供給能力が市場の伸びに追いつかない局面では、リードタイムの長期化と受注残の積み上がりという構造が生じます。これは装置メーカーの価格交渉力を高める一方、チップメーカー側には調達コスト上昇と生産計画の不確実性をもたらします。APPLIED MATERIALS INC(AMAT)やルネサスエレクトロニクス(6723)、INTEL CORP(INTC)は、装置調達の競合激化という形でこの構造に直面します。
東京エレクトロン・SCREENホールディングス・LAM RESEARCHの業績動向
装置メーカーの数字はすでにこの流れを反映しています。東京エレクトロン(8035)の2025年3月期売上高は2兆4,315億円(前期比+32.8%)、営業利益6,973億円(同+52.8%)と過去最高を達成しました。SCREENホールディングス(7735)は2026年3月期に一時的な減収減益となったものの、2027年3月期の業績予想を売上高7,250億円(前期比+19.7%)、営業利益1,500億円(同+22.4%)と2期ぶりの過去最高益更新に設定しており、市場拡大への確信を示しています。米国のLAM RESEARCH CORP(LRCX)も2026年2〜4月期売上高が前年同期比11%増の79.1億ドル、EPSが同20%増の2.86ドルと市場予想を上回っており、エッチング装置という特定工程でのニッチな強みが安定した受注につながっています。
一方、半導体テスタを手がけるアドバンテスト(6857)は2026年3月期に売上高1兆1,286億円(前年度比44.7%増)、営業利益4,059億円(同86.7%増)という過去最高業績を達成しましたが、装置メーカーとして投資を受ける立場ではなくテスト工程に特化するため、前工程装置投資の急拡大局面では相対的な恩恵が薄れる構造があります。京セラ(6971)やオリジン(6513)も、チップメーカーの設備投資計画の変動に受注が連動するため、装置市場の拡大が直接の利益につながる回路は限られています。
見落とされやすいファブ建設・冷却インフラ銘柄への影響
装置需要の急拡大が最終的に新規ファブ建設の増加を引き起こすと、その先に全く異なる産業が動き出します。最先端の半導体工場は消費電力が従来比3〜5倍に達するとされており、熱管理と電源供給が工場運営の核心課題になります。ここで受注機会が生まれるのが、大型建築・インフラ工事を手がける清水建設(1803)と、産業用空調・冷却ソリューションを供給するダイキン工業(6367)です。半導体ファブの建設工事は長期大型案件となり、クリーンルームの精密な温湿度管理が不可欠なため、両社が持つ技術と施工実績は競合参入を難しくする参入障壁を形成しています。装置メーカーの受注拡大が設備投資を呼び込み、その投資がファブ建設需要を生み、ファブ建設がインフラ企業の売上を押し上げるという連鎖は、半導体装置市場の数字だけを追っていると見えにくい構造です。
恩恵を受ける可能性がある企業
直接影響を受ける企業
東京エレクトロン(8035)
SCREENホールディングス(7735)
清水建設(1803)
ダイキン工業(6367)
意外な波及(連想チェーン2手目以降)
LAM RESEARCH CORP(LRCX)
打撃を受ける可能性がある企業
アドバンテスト(6857)
京セラ(6971)
APPLIED MATERIALS INC /DE(AMAT)
オリジン(6513)
ルネサスエレクトロニクス(6723)
INTEL CORP(INTC)
Chainvest
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Chainvestを試す参考資料
- 半導体装置の26年度販売見通し、1兆円上方修正 半年間で大幅上振れ - 日本経済新聞
- 2026年1月発表 半導体・FPD 製造装置 需要予測 (2025 年度~2027 年度) 2026年1月15日 一般社団法人日本半導体製造装置協会
- 世界半導体製造装置の2025年末市場予測発表 半導体製造装置市場は2027年に過去最高の1,560億ドルへ到達 | SEMI
- 決算:半導体製造装置1〜3月2ケタ増収 AI投資加速追い風、3四半期ぶりに - 日本経済新聞
- 東京エレクトロン 決算説明会
- (株)SCREENホールディングス【7735】:決算情報 - Yahoo!ファイナンス
- 2026年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結) 2026年4月27日 上場会社名 株式会社アドバンテスト 上場取引所 東 コード番号 6857
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記事制作者

かぶてぃー(Chainvest編集部)
マーケター・個人開発者 / 投資歴: 2024年〜新NISAで個別株開始
ニュース起点の銘柄発見に課題を感じChainvestを開発。 自腹で実験ファンドを運用し、結果を全公開中。
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