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著者: かぶてぃー|公開: 2026年9月2日|更新: 2026年9月2日

ホンダのダイヤモンド半導体がEV復活の鍵——関連銘柄と東京エレクトロンへの影響

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日本経済新聞(NIKKEIポッドキャスト)は、ホンダが「究極の半導体」と称されるダイヤモンド半導体の電気自動車(EV)世界初搭載を目指して研究開発を進めていると報じています。ホンダはかつてSiC(炭化ケイ素)パワー半導体においても世界初のEV搭載を実現した実績を持ちます。同社は2030年代のEV時代を見据え、NIKKEI Mobilityの解説によれば電力変換効率の大幅な向上を核心的な狙いとしています。現時点でダイヤモンド半導体は研究・開発段階にあり、量産化の実現時期は未定です。

ホンダ(7267)がダイヤモンド半導体のEV世界初搭載を目指すことで、製造装置を供給する東京エレクトロン(8035)への恩恵が見込まれる一方、従来型パワー半導体依存のEV戦略を続ける日産自動車(7201)やGeneral Motors(GM)はパフォーマンス競争での出遅れリスクを抱えています。

Chainvestでは、このニュースをAIに連想させ、以下の前提・セクター・波及経路を導き出しました。

このニュースの前提

もしホンダが世界初搭載を実現し量産化に成功した場合、EV性能競争の主導権を握り次世代車市場での地位が強化される。

直接影響を受けるセクター

半導体・電子部品

AIが連想した波及の流れ

  1. 1
    ダイヤモンド半導体搭載

    EV電力変換効率が大幅向上

  2. 2
    EV駆動系の高効率化

    冷却・放熱負荷が大幅削減

  3. 3
    冷却装置・部品需要増

    小型軽量冷却システムの大量搭載へ

  4. 4
    自動車サプライチェーン拡大

    熱管理部品・精密加工品の調達増

  5. 5
    製造設備・治工具需要

    次世代EV部品の量産対応設備投資

  6. 6
    エネルギー効率向上

    急速充電・バッテリー冷却技術革新

ダイヤモンド半導体がEV駆動系にもたらす技術的変化

ダイヤモンド半導体が持つ最大の特長は、SiCと比べてもさらに大きなバンドギャップと、シリコンの約22倍とされる熱伝導率です。この物性の組み合わせにより、EVのインバーターやコンバーターで発生するスイッチングロスが大幅に削減されます。冷却・放熱への負荷そのものが下がるため、現在のEVで重量・コスト・スペースの大きな制約となっている冷却装置を小型化・軽量化できる構造が生まれます。ホンダはSiCパワー半導体でEV世界初搭載を実現した実績(NIKKEIポッドキャスト報道)を持ち、この知見をダイヤモンド半導体の研究開発に積み上げています。量産化が実現した場合、同一バッテリー容量のまま航続距離を伸ばす、あるいは同一性能をより小型のバッテリーで達成するという選択肢がEVメーカーに開かれます。

トヨタ自動車(7203)もダイヤモンドを含む次世代パワー半導体の研究に取り組んでおり、ホンダとの開発競争が激化すれば、製造プロセス装置の需要が業界全体で拡大します。東京エレクトロン(8035)はSiC・GaN向けのCVD装置やエッチング装置を供給する国内最大手の半導体製造装置メーカーであり、ダイヤモンド半導体の成膜プロセス向けにも装置需要が発生する位置にあります。

EV関連銘柄への影響——恩恵と出遅れの構造

ダイヤモンド半導体が量産段階に入れば、自動車サプライチェーンの調達構造が変わります。なぜなら、冷却負荷の削減によって熱管理部品・精密加工品の仕様そのものが刷新されるからです。現行のSiCベース設計に最適化された部品・製造ラインを抱えるサプライヤーには再設計コストが発生します。

Analog Devices(ADI)が供給するゲートドライバICやシャント抵抗など電流検出系の部品も、ダイヤモンド半導体の高温・高周波動作環境に対応した再設計が必要になります。NITTOKUが得意とするコイル巻線装置も、モーター設計の変更に伴い仕様見直しの圧力を受けます。マキタ(6586)はリチウムイオンバッテリーと現行パワー半導体を前提とした電動工具のプラットフォームを展開しており、ダイヤモンド半導体の普及がコンシューマー領域に波及した局面では既存設計の陳腐化リスクが生じます。

日産自動車(7201)とGeneral Motors(GM)は、現時点のEV戦略においてSiCを中心としたパワー半導体ロードマップを公表しています。ホンダがダイヤモンド半導体で性能上の優位を確立した場合、両社のEV戦略は出遅れの評価を受ける構造が顕在化します。スズキ(7269)は小型車・新興国市場向けのコスト優先設計を基軸としており、次世代半導体への移行コストへの対応力が市場から問われる局面が生まれます。

マネックス証券

見落とされやすい日本信号——交通インフラ側の需要

意外な影響先として記録されるのが日本信号(6741)です。EVの普及と高効率化が進めば、急速充電インフラの整備需要が拡大し、交通・モビリティ管理システムと充電インフラの統合ニーズが高まります。日本信号は鉄道・道路の交通制御システムで高いシェアを持ち、スマートモビリティ領域でのシステム統合案件への関与が想定される構造があります。ダイヤモンド半導体によるEV高性能化がインフラ整備を加速させるシナリオにおいて、同社は川下側のニッチな受益者として位置します。

恩恵を受ける可能性がある企業

直接影響を受ける企業

トヨタ自動車7203

根拠トヨタ自動車はダイヤモンドを含む次世代パワー半導体の研究開発を推進しており、ホンダとの開発競争激化が製造プロセス装置・材料の調達需要を業界全体で押し上げます。ダイヤモンド半導体の量産化が実現すれば、SiC比で熱伝導率約22倍の特性を活かしたインバーター刷新により、同一バッテリー容量での航続距離延伸または小型バッテリーによる同等性能の達成が可能となり、EV競争力が大幅に向上します。次世代半導体研究への先行投資が製品ロードマップの優位性に直結します。
経路ダイヤモンド半導体研究の加速(ホンダとの開発競争激化)インバーター効率改善(スイッチングロス大幅削減・冷却系小型化)EV航続距離・コスト競争力の向上(同一バッテリーで性能優位を確立)

東京エレクトロン8035

根拠東京エレクトロンはSiC・GaN向けCVD装置およびエッチング装置を供給する国内最大手の半導体製造装置メーカーであり、ダイヤモンド半導体の成膜プロセスにも同社装置群の技術基盤が適用されます。ホンダ・トヨタ両社の開発競争激化により、ダイヤモンド半導体製造プロセス向けの装置需要が業界全体で拡大し、同社への新規装置受注が増加します。既存のSiC向け装置供給実績がダイヤモンド向け展開の参入障壁を下げ、受注獲得確率を高めます。
経路ホンダ・トヨタによるダイヤモンド半導体開発競争激化(研究投資拡大)成膜・エッチング装置の新規需要発生(SiC向け実績の技術転用が可能)東京エレクトロンへの装置受注増加(国内最大手シェアを背景に業界全体の需要を取り込む)

意外な波及(連想チェーン2手目以降)

意外な波及

日本信号6741

根拠日本信号は鉄道・道路の交通制御システムで国内高シェアを持ち、スマートモビリティ領域でのシステム統合実績を有します。ダイヤモンド半導体によるEV高性能化が普及を加速させると、急速充電インフラの整備需要が拡大し、交通管理システムと充電インフラを統合するスマートモビリティ案件が増加します。同社の交通制御システム事業がこの統合ニーズの受け皿となり、インフラ側からの新規受注が売上成長を押し上げます。
経路ダイヤモンド半導体によるEV高効率化(航続距離延伸・普及加速)急速充電インフラ整備需要の拡大(交通管理との統合ニーズ増大)日本信号の交通制御・スマートモビリティ統合案件の受注増加(国内高シェアを背景に川下ニッチ受益)

打撃を受ける可能性がある企業

日産自動車7201

根拠日産自動車はSiCを中心としたパワー半導体ロードマップを公表しており、現行EV戦略の設計基軸がSiCに最適化されています。ホンダがダイヤモンド半導体で性能上の優位を確立した場合、日産のEV戦略は技術世代の出遅れと評価され、航続距離・効率指標での競争劣位が顕在化します。SiCベースの設計資産・製造ラインへの既存投資が埋没コストとなり、次世代半導体への移行に追加の再設計・設備投資コストが発生します。
経路ホンダのダイヤモンド半導体優位確立(性能・効率指標での差別化)日産のSiCロードマップが技術世代の出遅れと評価(市場・投資家からの競争劣位認定)再設計・設備投資コストの発生(SiC向け既存投資の埋没コスト化)

スズキ7269

根拠スズキは小型車・新興国市場向けのコスト優先設計を基軸としており、次世代パワー半導体への移行コストに対する財務的な対応余力が大手に比べて限られます。ダイヤモンド半導体の普及が進むと、競合他社との性能格差が拡大し、コスト優先の既存設計では対抗が困難になります。新興国市場向けモデルの競争力維持に向けた設計刷新コストが利益率を圧迫し、移行の遅れが販売シェアの低下に直結します。
経路ダイヤモンド半導体普及による業界標準の更新(性能・効率基準の引き上げ)コスト優先設計の競争力低下(スズキの主力市場・新興国向けモデルでの性能格差拡大)設計刷新コスト発生と利益率圧迫(移行対応余力の限界が販売シェア低下リスクに直結)

General Motors CoGM

根拠General MotorsはSiCを中心としたパワー半導体ロードマップを公表しており、Ultium系EVプラットフォームの設計がSiCインバーターを前提として構築されています。ホンダがダイヤモンド半導体で航続距離・効率面の優位を確立した場合、GMのEVラインアップは性能比較で劣位に置かれ、北米市場での競争力低下が販売台数に影響します。SiC前提で構築したサプライチェーンおよび製造ライン投資が埋没コスト化し、ダイヤモンド半導体対応への移行費用が追加で発生します。
経路ホンダのダイヤモンド半導体優位確立(航続距離・効率指標での差別化)GMのSiCベースUltiumプラットフォームが性能比較で劣位(北米市場での競争力低下)サプライチェーン再構築・移行コストの発生(既存SiC投資の埋没コスト化)

NITTOKU6145

根拠NITTOKUはモーター用コイルの巻線装置で高いシェアを持ちますが、ダイヤモンド半導体の普及によりEVモーターの設計仕様が刷新されると、巻線パターン・線径・絶縁仕様の変更要求が発生します。既存の巻線装置ラインアップが新設計への対応を迫られ、顧客の設備更新サイクルが変則的になることで新規受注の予見性が低下します。装置の再設計・認証コストが発生する一方、移行期間中は既存装置の需要が停滞し、売上成長が鈍化します。
経路ダイヤモンド半導体普及によるEVモーター設計刷新(巻線仕様・絶縁要件の変更)既存巻線装置の仕様陳腐化(顧客の設備更新サイクル変則化・新規受注予見性低下)装置再設計コスト発生と移行期の売上停滞(NITTOKUの受注成長鈍化)

マキタ6586

根拠マキタはリチウムイオンバッテリーと現行パワー半導体を前提とした電動工具プラットフォームを広範に展開しており、バッテリー規格・パワーモジュール仕様の標準化が競争優位の基盤となっています。ダイヤモンド半導体の普及がコンシューマー・プロフェッショナル電動工具領域に波及した局面では、既存プラットフォームの設計前提が崩れ、バッテリーパックおよびモーター制御系の再設計が必要になります。プラットフォーム互換性の喪失が既存ユーザーの買い替えサイクルを乱し、ブランドロイヤルティへの影響が売上に波及します。
経路ダイヤモンド半導体のコンシューマー領域への普及(電動工具向けパワーモジュール仕様の刷新)マキタの既存プラットフォーム設計の陳腐化(バッテリー・モーター制御系の再設計必要)プラットフォーム互換性喪失による買い替えサイクルの混乱(売上・ブランドロイヤルティへの悪影響)

ANALOG DEVICES INCADI

根拠Analog DevicesはゲートドライバICやシャント抵抗など電流検出系部品をEVパワートレイン向けに供給しており、現行製品群はSiCベースの動作温度・スイッチング周波数を前提として設計されています。ダイヤモンド半導体は高温・高周波動作環境においてSiCを大幅に超える条件で動作するため、既存のゲートドライバおよび電流検出部品の仕様が動作限界に達し、全面的な再設計が必要になります。再設計・認証プロセスのコストと期間が発生する一方、移行期間中は既存製品の採用が敬遠され、EV向け売上の成長が停滞します。
経路ダイヤモンド半導体の高温・高周波動作環境への移行(SiC前提の動作条件を大幅超過)ADIの既存ゲートドライバ・電流検出部品の仕様限界到達(全面再設計・認証コストの発生)EV向け既存製品の採用停滞(移行期間中の売上成長鈍化)
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かぶてぃー(Chainvest編集部)

マーケター・個人開発者 / 投資歴: 2024年〜新NISAで個別株開始

ニュース起点の銘柄発見に課題を感じChainvestを開発。 自腹で実験ファンドを運用し、結果を全公開中。

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