著者: かぶてぃー|公開: 2026年5月13日|更新: 2026年5月13日

ソフトバンクグループ2026年3月期決算・純利益過去最高でNVIDIA・関連銘柄はどう動くか

ソフトバンクグループ（9984）が2026年5月13日に発表した2026年3月期連結決算では、親会社の所有者に帰属する純利益が前期比約4.3倍の5兆22億円となり、日本企業の過去最高を更新しました。2026年3月期第3四半期（4〜12月）累計時点での純利益は3兆1,727億円で、主因はOpenAIへの出資に係る投資利益2兆7,965億円でした。通信子会社のソフトバンク（9434）も、2026年3月期決算説明会要旨によれば、売上高7兆387億円・純利益5,508億円でいずれも過去最高を更新しています。

SBGの純利益過去最高を受けたAI投資加速でチップ需要が拡大し、製造装置の最大手ASML HOLDING NV（ASML）への発注増が見込まれる一方、AI推論チップへの設備投資集中が続くことで汎用マイコン依存度の高いルネサスエレクトロニクス（6723）は優先順位の低下リスクを抱えます。

Chainvestでは、このニュースをAIに連想させ、以下の前提・セクター・波及経路を導き出しました。

このニュースの前提

もし生成AI関連投資での大型成功案件が複数出現し、既存事業との相乗効果が顕在化した場合、利益基盤がさらに拡大する。

直接影響を受けるセクター

半導体・電子部品

AIが連想した波及の流れ

1
AI推論チップ需要増
SBGの生成AI投資成功でチップ調達加速
2
半導体製造装置発注増
チップ生産能力拡大に向けた装置投資急増
3
製造装置向け部品・材料需要
装置メーカーが部品・高純度材料を大量調達
4
素材・化学セクター売上拡大
フォトレジスト・特殊ガス・シール材の需要急騰
5
電力・インフラ需要連鎖
大型データセンター・チップ工場の立地による電力・冷却インフラ投資
6
関連産業への設備投資波及
工場用機械・建設・物流インフラの需要創出
7
金融・M&A活動活性化
成長企業への投資・買収ラッシュによる金融取引増加

SBG純利益過去最高がAI半導体需要に与える構造的影響

ソフトバンクグループ（9984）の2026年3月期決算で純利益5兆22億円という数字が確定したことで、SBGがAI関連企業への資金供給を一段と加速させる財務基盤が整いました。OpenAIへの出資利益2兆7,965億円が主因であることは決算説明会資料でも明示されており、これは生成AIへの集中投資が財務上の成果として具体化した最初の大型事例です。SBGがAIインフラへの追加投資を実行するたびに、AI推論チップの調達需要が拡大します。その主要受益者はNVIDIA（NVDA）で、2026年度第4四半期（2025年11〜2026年1月）のGAAPベース純利益は前年同期比79%増の395億5,200万ドルと、既に需要拡大の恩恵を数字で示しています。

AIチップの生産能力拡大には最先端の露光装置が不可欠で、EUVリソグラフィを独占供給するASML HOLDING NV（ASML）への発注増が直接生じます。装置メーカーへの発注が積み上がると、その製造工程で使われるフォトレジスト・特殊ガス・セラミック部品などの素材・電子部品需要も連動して拡大します。日本特殊陶業（5334）は半導体製造工程向けセラミック部品・センサーを手がけており、2026年3月期の連結最終利益は前期比21.9%増の1,128億円と既に成長局面にあります。SBGが触発するAIインフラ投資の拡大は、この流れをさらに後押しします。

関連銘柄への影響——スタンレー電気とルネサスの明暗

意外性という点で注目されるのがスタンレー電気（6923）です。自動車照明の大手として知られていますが、みんかぶの決算情報が示すように電子部品が第2の事業柱となっており、大型データセンターや半導体工場の電力・冷却システム向けに光学・電子部品を供給する構造があります。AIデータセンターの新設ラッシュが続けば、照明・光学系の産業向け需要が下支えになります。2026年3月期第3四半期累計の経常利益は前年同期比8.9%減と一時的に軟化していますが、AI投資起点の設備投資拡大は中期的に同社の電子部品事業の追い風になります。

一方、打撃側として記録されたのがルネサスエレクトロニクス（6723）です。車載・産業向け汎用マイコンを主力とする同社にとって、AIインフラへの設備投資集中は生産キャパシティの優先順位で不利に働きます。ファウンドリ各社がAIチップ向け先端プロセスに製造枠を優先配分するほど、汎用プロセスへのアクセスコストが上昇します。AMDOCS LTD（DOX）やMICRON TECHNOLOGY（MU）、キオクシアホールディングス（285A）も、AI特化型投資の集中がメモリ価格や通信ソフトウェア市場の構造に与える変化への対応を迫られます。PC Watchが伝えるようにメモリ価格は高騰局面が続いており、MUにとっては価格上昇の恩恵と、AIチップ優先による調達競合という二面性が同時に存在します。SBGが牽引するAI投資の加速は、半導体セクター内で資金・製造キャパシティ・人材の再配分を促す構造的な圧力として機能しています。

恩恵を受ける可能性がある企業

スタンレー電気（6923）

根拠スタンレー電気は自動車照明に加え、電子部品を第2の事業柱として大型データセンターや半導体工場向けに光学・電子部品を供給する構造を持ちます。AIデータセンターの新設ラッシュが続くことで、電力・冷却・照明システム向けの産業用光学・電子部品の需要が増加します。2026年3月期第3四半期累計の経常利益は前年同期比8.9%減と一時的に軟化しているものの、AI投資起点の設備投資拡大は中期的に電子部品事業の販売数量を押し上げ、業績回復の牽引役となります。

経路SBG主導のAI投資加速（データセンター新設・半導体工場増設ラッシュ）→産業用光学・電子部品の需要拡大（スタンレー電気の電子部品事業が受注増）→電子部品セグメントが自動車照明の軟化を補完し中期的に業績を押し上げ

NVIDIA CORP（NVDA）

根拠SBGが純利益5兆22億円を背景にAIインフラへの追加投資を加速するたびに、AI推論・学習チップの調達需要が直接NVIDIAに集中します。SBGおよびその投資先企業群が発注するデータセンター向けGPUはNVIDIAがほぼ独占供給しており、2026年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）のGAAP純利益は前年同期比79%増の395億5,200万ドルと、需要拡大の恩恵を数字で明確に示しています。SBG主導の投資加速はNVIDIAの売上成長をさらに押し上げます。

経路SBG純利益過去最高によるAIインフラ投資加速（資金供給余力の拡大）→データセンター向けGPU調達需要の増大（NVIDIA製品がほぼ独占供給）→NVIDIA売上・利益の高成長継続（四半期純利益前年比79%増の実績に追加上乗せ）

日本特殊陶業（5334）

根拠日本特殊陶業は半導体製造工程向けにセラミック製静電チャック・セラミックヒーター・各種センサー等を供給しており、AI向け先端半導体の生産拡大が同社部品の出荷増に直結します。2026年3月期連結最終利益は前期比21.9%増の1,128億円、売上収益は前期比12.0%増の7,312億円と既に成長局面にあります。SBGが触媒となるAIインフラ投資の加速はファウンドリ各社の設備稼働率を高め、消耗・交換サイクルが発生するセラミック部品の需要をさらに押し上げます。

経路AIインフラ投資拡大（SBG資金供給加速）→半導体ファウンドリの稼働率上昇と設備増強（先端プロセス工場向け部品消費増加）→日本特殊陶業のセラミック部品・センサー出荷拡大（利益前期比21.9%増の成長トレンドを継続）

ASML HOLDING NV（ASML）

根拠AIチップの生産能力拡大には最先端EUV露光装置が不可欠であり、EUVリソグラフィを世界で唯一供給するASMLへの発注が直接増加します。NVIDIAやTSMCなどのファウンドリがAI向け先端プロセス増強を進めるほど、ASMLの装置受注残が積み上がります。SBGが牽引するAI投資の拡大は半導体製造能力の増強需要を恒常的に押し上げ、ASMLの長期受注見通しを強化します。ASMLの装置1台あたり単価はEUV世代で200億円超に達し、数台の追加受注でも業績インパクトは大きくなります。

経路SBG主導のAIインフラ投資拡大（GPU需要急増）→ファウンドリによる先端プロセス増強投資（TSMC等がEUV装置発注を積み増し）→ASML受注残の拡大と売上計上の加速（EUV独占供給による直接受益）

打撃を受ける可能性がある企業

ルネサスエレクトロニクス（6723）

根拠ルネサスエレクトロニクスは車載・産業向け汎用マイコンを主力とし、TSMCなど主要ファウンドリの製造枠を利用しています。AI向け先端プロセスへの需要集中が進むほど、ファウンドリは製造キャパシティをAIチップ優先で配分し、汎用プロセスへの割当が縮小します。その結果、ルネサスの生産コストが上昇し、デリバリーリードタイムが長期化します。加えて、エンジニアリングリソースや装置投資もAI分野に吸引されるため、汎用マイコン開発の競争力維持コストが増大します。

経路AI向け先端プロセス需要集中（SBG投資加速が促進）→ファウンドリが製造枠をAIチップ優先配分（汎用プロセス枠が縮小）→ルネサスの調達コスト上昇・リードタイム長期化（車載・産業向け汎用マイコン事業の利益率を圧迫）

AMDOCS LTD（DOX）

根拠AMDOCSは通信事業者向けのBSS/OSSソフトウェアおよびサービスを主力とし、通信キャリアの設備投資予算に収益が連動します。SBGを含むテクノロジー投資家がAIインフラへ資金を集中させると、通信キャリア各社はネットワーク運用・保守向けITソフトウェア予算を相対的に圧縮し、AMDOCS向け発注の優先度が低下します。また、AIネイティブなネットワーク管理ソリューションへの置き換えが加速することで、AMDOCS既存製品の競合圧力が強まります。

経路AI投資集中（通信キャリアの予算配分がAIインフラへシフト）→従来型BSS/OSSソフトウェア向け発注の優先度低下（AMDOCS受注パイプラインが縮小）→AI代替ソリューションとの競合激化（既存製品の更新サイクル長期化・価格圧力上昇）

MICRON TECHNOLOGY INC（MU）

根拠AI向けHBM（広帯域メモリ）需要が急拡大する一方で、MicronはHBM生産能力の増強にウェハ製造枠と設備投資を集中させる必要があり、従来の汎用DRAM・NAND事業のキャパシティが相対的に圧迫されます。ファウンドリ・装置コストがAI優先配分で上昇するため、HBM以外のメモリ製品の製造コストが増大します。さらに、AI特化投資の集中は一般消費者向けメモリ市場の需要回復を遅らせ、汎用メモリの価格回復シナリオに下押し圧力をかけます。

経路AI向けHBM需要急拡大（SBG投資加速が増幅）→Micronの設備投資・製造枠がHBMに集中（汎用DRAM・NANDのキャパシティ圧迫）→汎用メモリ事業の製造コスト上昇と需要回復の遅延（全体利益率の改善を抑制）

キオクシアホールディングス（285A）

根拠キオクシアはNANDフラッシュメモリを主力とし、データセンター向けSSDが主要販売チャネルです。AI向けデータセンター投資が拡大する局面では、ストレージよりもGPU・HBMへの予算集中が優先されるため、NANDストレージへの発注サイクルが後ろ倒しになります。また、製造装置・ウェハ調達においてAIチップ向け先端プロセスとキャパシティを競合するため、キオクシアの調達コストが上昇します。NANDフラッシュ市場全体の供給過剰懸念も重なり、価格下押し圧力が継続します。

経路AI投資集中（GPU・HBM優先でNANDストレージ予算が後退）→データセンター向けNAND発注の優先度低下（キオクシアの出荷量・単価に下押し圧力）→製造装置・ウェハ調達でAIチップと競合（調達コスト上昇で利益率をさらに圧迫）

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記事制作者

かぶてぃー（Chainvest編集部）

マーケター・個人開発者／投資歴: 2024年〜新NISAで個別株開始

ニュース起点の銘柄発見に課題を感じChainvestを開発。自腹で実験ファンドを運用し、結果を全公開中。

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