著者: かぶてぃー|公開: 2026年6月15日|更新: 2026年6月15日

JX金属のインジウムリン基板10倍増産で変わる光通信・半導体材料の関連銘柄

JX金属は2026年6月15日、光通信に使う半導体材料「インジウムリン（InP）基板」の生産能力を最大10倍に引き上げると発表しました（日本経済新聞 2026年6月15日）。投資総額は1,200億円で、2030年度までに茨城県内の2拠点に集中投下します。InP基板は光信号と電気信号を相互変換する光通信モジュールに不可欠な材料で、JX金属はこの材料の世界シェアで高い地位を占めています（Inside IR 2025年）。新設備は2027年度から段階的に稼働する予定で、今回の発表は2025年7月・10月に続く3度目の追加増産投資となります（EE Times Japan 2026年2月16日）。

JX金属（5713）がインジウムリン基板の10倍増産を発表し、光通信モジュールの主要部材を供給する住友電気工業（5802）への恩恵が見込まれる一方、銅配線関連事業を主力とする古河電気工業（5801）はデータセンターの光通信化による需要構造の変化でリスクを抱える可能性があります。

Chainvestでは、このニュースをAIに連想させ、以下の前提・セクター・波及経路を導き出しました。

このニュースの前提

もしデータセンターの光通信化が段階的に進んだ場合、JX金属の増産計画は需要ペースと均衡し安定供給が実現する。

直接影響を受けるセクター

AI・クラウド・データセンター

AIが連想した波及の流れ

1
光通信化による電力削減
JX金属がインジウムリン基板増産を決定
2
データセンター冷却負荷低減
電力消費40～50%削減で冷却装置の過剰化
3
冷却・電力インフラの最適化需要
従来型冷却・電源装置の段階的置き換え
4
光デバイス製造装置への投資拡大
インジウムリン基板量産化に対応する装置需要
5
光電融合インフラへの資本投下
シリコンフォトニクス用光源・光学部品需要増加
6
電力多消費設備の陳腐化リスク
従来型銅配線・電力配線需要の段階的縮小
7
エネルギー効率化関連技術の評価再興
企業のカーボンニュートラル投資が加速

JX金属の増産投資でインジウムリン基板の供給構造が変わる

JX金属が今回打ち出した1,200億円の投資は、2025年7月と10月に続く3度目の追加増産です（EE Times Japan 2026年2月16日）。インジウムリン基板は現状でも供給が需要に追いつかない状態が続いており、同社が世界市場で高いシェアを持つ背景にはこの材料の製造難度の高さがあります（Inside IR）。データセンター内の通信を電気から光に置き換えることで消費電力を40〜50%削減できるとされており、AI普及で電力コストが経営課題になっているハイパースケーラーにとって、InP基板の安定調達は設備投資の前提条件になりつつあります。新設備が2027年度から稼働し始める段階で、光通信モジュールの製造コストは段階的に低下し、データセンター向け光デバイスの普及ペースが加速します。

住友電気工業とMAMCOM Technologyが恩恵を受ける理由

光通信モジュールの量産拡大に直接恩恵を受けるのが、住友電気工業（5802）です。同社は光配線製品・光デバイスをデータセンター向けに展開しており、2026年3月期の連結売上高は5兆1,101億円（前期比9.2%増）、営業利益は4,181億円（同30.4%増）と過去最高を更新しました（電波新聞デジタル 2026年5月13日）。InP基板の供給量が増えれば、住友電工が手がける光モジュールの生産拡大余地が広がります。一方、ニッチな存在として注目されるのが米国のMAMCOM Technology Solutions Holdings（MTSI）です。同社は光通信・マイクロ波デバイス向けの化合物半導体製品に特化しており、InP系材料を活用した高周波デバイスで独自のポジションを持ちます（Wikipedia: MACOM Technology Solutions）。InP基板の調達コストが下がれば、同社製品の競争力が高まる構造があります。製造装置の観点では、光デバイス製造ラインへの設備投資拡大でApplied Materials（AMAT）の関連需要も生じます。また、データセンターの自動化・物流高度化という派生需要では三菱ロジスネクスト（7105）が搬送システムで接点を持ちます。

見落とされやすい古河電気工業・日本航空電子工業の打撃リスク

データセンター内の光通信化が進む過程で、従来型の銅配線・電力配線インフラは段階的に更新圧力を受けます。古河電気工業（5801）は光ファイバーケーブルで恩恵を受ける面もあります一方、銅製品を中心とする電力配線事業はデータセンター向け需要の構造変化を受けやすく、2027年度以降の光通信モジュール普及加速局面では需要の優先順位が変わります（古河電気工業 2026年5月12日決算資料）。日本航空電子工業（6807）はコネクタ・接続部品メーカーですが、データセンター内通信が電気接点を必要とする銅配線から光インターフェースへ移行するにつれ、従来型電気コネクタの採用数が減少する方向に動きます。同社の2026年3月期は原材料高と販売価格低迷が重なり純利益が39%減少しており、事業構造の変化に直面しています（日本経済新聞 2026年4月）。Broadcom（AVGO）については、自社設計のシリコンフォトニクス向けチップセットでInP基板との競合関係が生じる場面があり、外部調達依存度によっては供給構造の変化が調達コストや製品ロードマップに影響を与える局面が生まれます。また、日本特殊陶業（5334）はセラミックス技術を活用した電子部品パッケージで光デバイス分野への参入余地を持ち、増産投資に伴う製造装置・パッケージング需要の拡大で新たな需要接点が生まれます。

恩恵を受ける可能性がある企業

直接影響を受ける企業

住友電気工業（5802）

根拠住友電工はデータセンター向け光配線製品・光デバイスを主力事業として展開しており、InP基板の供給量増加は同社の光モジュール生産拡大に直結します。2026年3月期連結売上高は5兆1,101億円（前期比9.2%増）、営業利益4,181億円（同30.4%増）と過去最高を更新しており、2027年3月期も売上高5兆3,000億円を見込みます。JX金属の2027年度稼働設備により基板調達の安定性が高まり、光モジュール生産コストが段階的に低下します。

経路JX金属のInP基板供給量増加（2027年度稼働・最大10倍規模）→住友電工の光モジュール生産余地拡大（調達安定化・コスト低下）→データセンター向け光配線製品の販売数量・マージンが拡大します。

三菱ロジスネクスト（7105）

根拠三菱ロジスネクストはフォークリフト・AGV・自動搬送システムを手がけており、データセンターの新設・増設に伴う倉庫・物流自動化投資の拡大が同社製品の需要を押し上げます。JX金属の茨城県内2拠点への1,200億円投資に加え、光デバイス製造各社の設備投資拡大が製造現場の自動化・搬送高度化需要を生み出します。2026年3月期の営業利益は前期比15.6%増の240億円を見込んでおり、製造・物流自動化の波及効果が業績を支えます。

経路光デバイス製造各社の設備投資拡大（InP基板増産含む）→製造拠点の新設・自動化ライン導入増加（フォークリフト・AGV需要拡大）→三菱ロジスネクストの搬送システム受注が増加します。

APPLIED MATERIALS INC /DE（AMAT）

根拠Applied Materialsは半導体・光デバイス製造装置の世界最大手であり、JX金属の茨城県2拠点への1,200億円投資および光デバイスメーカー各社の設備投資拡大は、成膜・エッチング・CMP等の製造装置需要を直接押し上げます。化合物半導体（InP・GaAs等）向け製造装置はシリコン向けと異なる専用ラインが必要であり、同社の化合物半導体装置ポートフォリオが競合優位を発揮します。InP基板の生産能力が最大10倍に引き上げられる過程で、装置の更新・追加導入が継続的に発生します。

経路JX金属のInP基板生産能力10倍化投資（2027年度以降段階稼働）→化合物半導体製造装置の大規模発注増加（成膜・エッチング等）→Applied Materialsの装置売上・サービス収益が拡大します。

意外な波及（連想チェーン2手目以降）

意外な波及

MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MTSI）

根拠MAMCOMはInP系材料を活用した光通信・高周波デバイスに特化した化合物半導体メーカーであり、売上高の大部分をInP基板依存製品が占める構造です。2025年度売上高は約9億6,700万ドルで、InP基板の調達コストが低下すると製品原価が改善し、競合他社に対する価格競争力が高まります。世界でも数少ないInP系高周波デバイスの専業メーカーとして、基板供給の拡大は生産能力の制約を解消し売上規模の拡大を直接後押しします。

経路JX金属のInP基板増産（供給不足の解消）→MAMCOMの材料調達コスト低下・調達量拡大（InP系製品の原価改善）→光通信・高周波デバイスの競争力向上と売上規模拡大が進みます。

意外な波及

日本特殊陶業（5334）

根拠日本特殊陶業はセラミックス技術を核とした電子部品パッケージ・半導体パッケージを製造しており、光デバイス向けセラミックパッケージはInP基板を用いた光通信モジュールの封止・実装に不可欠な部材です。JX金属の増産投資により光デバイスの生産量が拡大すると、パッケージング需要が比例して増加し、同社の電子部品セグメントの受注が拡大します。セラミックパッケージは製造難度が高く参入障壁が大きいため、需要増は同社の価格交渉力向上にも寄与します。

経路InP基板供給拡大（光デバイス生産量の増加）→光通信モジュール向けセラミックパッケージ需要の拡大（日本特殊陶業の主力技術領域）→電子部品パッケージセグメントの受注・売上が増加します。

打撃を受ける可能性がある企業

古河電気工業（5801）

根拠古河電気工業はデータセンター向け電力ケーブル・銅製品で売上を構成しており、データセンター内通信インフラが銅配線から光インターフェースへ移行するにつれ、銅製品を中心とする電力配線事業の需要優先順位が低下します。光通信モジュールの普及加速が見込まれる2027年度以降、新設データセンターにおける銅配線の採用比率が減少し、電力配線関連の単価・数量ともに下押し圧力を受けます。光ファイバーケーブルで一定の恩恵はあるものの、銅製品事業の構造的な需要減少がその効果を相殺します。

経路データセンター内光通信化の加速（電力消費40〜50%削減の普及）→銅配線・電力配線インフラの更新圧力増大（採用比率の低下）→古河電工の銅製品事業の需要・単価が下押しされます。

日本航空電子工業（6807）

根拠日本航空電子工業はコネクタ・電気接続部品メーカーであり、データセンター内通信が電気接点を必要とする銅配線から光インターフェースへ移行すると、従来型電気コネクタの採用数が減少します。同社の2026年3月期は原材料高と販売価格低迷が重なり純利益が39%減少しており、財務的な余力が限られる状況で、さらにデータセンター向け電気コネクタの需要構造変化が中期的な収益圧力となります。光インターフェース化の波及が拡大する局面では、主力製品の出荷単価・数量の両面で減少圧力が強まります。

経路光通信モジュール普及加速（InP基板供給拡大を受けた光電融合の浸透）→データセンター内電気コネクタ採用数の減少（光インターフェースへの代替）→日本航空電子工業の主力電気コネクタ事業の売上・利益が縮小します。

Broadcom Inc.（AVGO）

根拠Broadcomは自社設計のシリコンフォトニクス向けチップセットおよびカスタムAIアクセラレータを手がけており、InP基板を用いた外部光源・光デバイスとの競合・調達関係が複雑化します。JX金属の増産によりInP基板コストが低下すると、InP系光デバイスの価格競争力が高まり、Broadcomのシリコンフォトニクスソリューションとの代替競争が激化します。また、BroadcomがInP基板を外部調達する製品ラインでは供給構造の変化が製品ロードマップの再設計を迫り、開発・調達コストの増加要因となります。

経路InP基板コスト低下（JX金属の供給量最大10倍化）→InP系光デバイスの価格競争力向上（シリコンフォトニクス製品との代替競争激化）→BroadcomのASIC・光チップセット製品の競争優位性が低下し、製品ロードマップ再設計コストが増加します。

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記事制作者

かぶてぃー（Chainvest編集部）

マーケター・個人開発者／投資歴: 2024年〜新NISAで個別株開始

ニュース起点の銘柄発見に課題を感じChainvestを開発。自腹で実験ファンドを運用し、結果を全公開中。

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